电子技术快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高。双碳目标下电力电子、半导体、通信、新能源、汽车、绿色建筑等行业迫切的节能环保要求，消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0、航空航天等领域的技术创新应用，都积极推动了高效的热管理材料技术和创新的解决方案发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

“2023年国际热管理材料技术博览会”（iTherMEXPO 2023）的举办，将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，是满足和促进热管理行业单位交流、合作和共赢发展的契机。创新型的材料产品、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景、专利技术等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分；还将举办热管理领域的科学、材料、技术和工程等相关主题论坛、圆桌讨论、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等同期活动，科研院所的创新性研究发现和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。

主办单位

DT新材料，深圳市德泰中研信息科技有限公司

协办单位

重庆石墨烯研究院有限公司

支持单位

工业和信息化部电子第五研究所/中国赛宝实验室，中国绝热节能材料协会，中关村石墨烯产业联盟，宝安区5G产业技术与应用创新联盟，粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟、上海有色金属行业协会…

合作媒体

DT新材料，热管理材料，Carbontech，石墨烯资讯，北京新材料技术协会，热设计网，中国粉体网，粉体圈，石墨盟，材视科技，胶我选，中国热管理网，易贸汽车，线束世界，化工仪器网...

为什么参与

搭建产业链企业沟通平台

搭建热管理领域产业链对话的权威平台，组织开展企业、科研院所等单位之间的论坛对话活动，共同探讨行业创新发展愿景和产业政策，传递业界声音。同时提升参展便利化水平并提供优质服务保障，吸引带动更多企业参展参观。

加大品牌宣传力度

活动将吸引多家专业和大众媒体积极关注和报道，提升品牌曝光率，扩大企业影响力。融合新媒体、短视频、电视和广播等多视角资源，全方位呈现热管理材料技术行业盛会，凸显影响力、传播力和引领力。

精准邀请专业采购商

完善市场化招商机制，强化撮合对接服务。邀请行业内大型、专精特新、中小企业及产业园区等采购商和参观团参加供需对接、项目路演和同期活动，促成参展企业和采购商实现精准对接。

新产品新技术首发平台

特设创新技术和产品展区及活动，荟聚高新技术企业精心发布新产品新技术新服务，展示最新产业成果、汇聚前沿领先技术。搭建初创科技企业与创投机构的交流平台，增强大会对科技初创企业成长的服务功能。

全年活动精彩纷呈

全年举办展前及线上、线下预热活动，项目&招商路演、供需对接、政策解读、对接签约、投融资推介、视频会议等多场景活动，专业性和实效性进一步提升和扩大。

多维度定向推广和邀约

展前和展期现场报道，会刊资料和大众媒体推介推广，电话、电子邮件、短信、邮寄、公众号等方式进行重点客户和观众邀约，持续放大溢出带动效应。